9. 名詞對照(Glossary)
本章彙整本手冊中常見的 3D 列印機相關專有名詞與中英對照,並補充各項詞彙的延伸說明,提供初次接觸者於閱讀過程中隨時對照查閱。
| English | 中文 | 中文敘述 |
|---|---|---|
| Printer | 3D 列印機 | 透過逐層擠出熔融材料、堆疊成形的設備。本手冊適用 RatRig V-Core 4 / 4.1 系列 CoreXY 結構機型。 |
| Frame | 機架 / 機身 | 由鋁擠型構成的整機支撐結構,承擔運動系統的振動與重量;組裝精度直接影響列印品質。 |
| Gantry | 橫樑 / 龍門架 | 安裝於 Y 軸滑塊上、橫跨列印區域的運動結構,承載工具頭並引導其於 X 方向移動。 |
| Build Plate | 列印平台 / 熱床 | 模型成形的平整加熱表面,通常為鋁基板搭配 PEI 或 PEX 黏附層;加熱可改善列印第一層黏著力,並降低 ABS/ASA 等高溫材料的翹邊風險。 |
| Nozzle | 噴嘴 | 工具頭最末端的金屬出料孔,熔融線材從此擠出形成列印路徑。常見孔徑 0.4 mm;孔徑越小細節越精細,越大則列印速度越快、抗堵料能力越強。 |
| Hotend | 熱端 | 工具頭的加熱模組,包含 Heater Block、Heatbreak、加熱棒與熱敏電阻;負責加熱噴嘴並維持目標溫度。 |
| Heater Block | 加熱塊 | 熱端中容納加熱棒與熱敏電阻的金屬塊,是熱量集中與傳導至噴嘴的核心部件,操作時溫度高達 200–300°C,切勿觸碰。 |
| Heatbreak | 散熱斷熱頸 | 連接熱端與冷端的細頸金屬件,設計上使上方保持低溫、下方加熱不向上傳;若殘料於此凝固即會造成俗稱「堵料」。 |
| Extruder | 擠出機 | 透過齒輪夾線滾輪推送線材進入熱端的機構;分為直驅式(裝在工具頭上)與鮑登式(遠端推送)兩種。 |
| Toolhead | 工具頭 | 可移動的列印模組,承載噴嘴、熱端、擠出機(若為直驅式)等部件;IDEX 機型具備兩個獨立工具頭(T0、T1)。 |
| Filament | 耗材 / 線材 | 捲成線軸的塑膠長條材料,常見直徑為 1.75 mm 或 2.85 mm,是 3D 列印的耗材原料。本機適用 1.75 mm。 |
| Bowden Tube | 鮑登管 / 導料管 | 連接擠出機與熱端之間的塑膠導管(通常為 PTFE 鐵氟龍);用於引導線材並在空移時提供回抽阻力支援。 |
| Direct Drive | 直驅式 | 擠出機直接安裝在工具頭上、緊鄰熱端的進料方式;送料路徑短、回抽距離小,適合軟質耗材(如 TPU)。 |
| IDEX | 雙獨立工具頭 | Independent Dual Extruder:兩個獨立可控的工具頭(T0、T1),可同時或交替工作,實現多材料、多色、Copy 與 Mirror 列印模式。 |
| Bed Leveling | 平台調平 | 量測並補償平台與噴嘴間相對高度差異的程序;本機透過 Z-Tilt 機制以多顆 Z 軸馬達自動微調平台水平。 |
| Z-Tilt | Z 軸自動校平 | 利用多顆 Z 軸馬達分別微調,使平台相對於噴嘴維持水平的自動程序;通常於 Homing 後執行。 |
| Z-Offset | Z 軸偏移 | 噴嘴與平台間第一層列印高度的相對偏移值;過高使第一層黏不住,過低會刮傷平台或造成堵料。IDEX 機型雙工具頭需各自校正。 |
| Homing | 歸零 | 讓機器找到各軸(X / Y / Z)基準位置的程序,後續所有運動以此為座標起點。 |
| Emergency Stop | 緊急停止 | Mainsail / Dashboard 介面上的軟體緊急停止按鈕;觸發後會立刻關閉加熱與運動,但會解除步進馬達電源,VAOC 校正須重新執行。 |
| VAOC | 視覺輔助偏移校正 | Visual Assisted Offset Calibration:透過內建相機輔助校正兩支工具頭間 X / Y 偏移與 Z-Offset 的程序,IDEX 機型專用。 |
| Slicer | 切片軟體 | 將 3D 模型(如 STL)依列印參數轉換為 G-code 指令的軟體;常見選擇有 OrcaSlicer、PrusaSlicer、SuperSlicer。 |
| G-code | G-code 指令 | 印表機讀取與執行的純文字動作指令集,包含座標移動、溫度設定、擠出量、風扇轉速等。 |
| STL | STL 檔 | 由三角形網格描述 3D 表面的中性檔案格式,只含幾何資訊,不包含顏色、材質或列印設定。 |
| 3MF | 3MF 檔 | 較新的 3D 列印模型格式,可包含幾何、顏色、列印參數與多物件配置等更完整資訊。 |
| Infill | 內部填充 | 模型內部以幾何圖案填充的結構(如蜂巢、Grid、Gyroid);填充率影響成品重量、強度與列印時間。 |
| Support | 支撐 | 列印懸空或大角度斜面時自動產生的臨時結構,列印後拆除;可選擇 PVA 或 HiPS 等可溶性支撐材料。 |
| Brim | 底邊 | 圍繞模型第一層外圍的薄環邊,用於擴大底面積以增加黏著力,列印後可輕易剝除。 |
| Raft | 底座 | 在模型底下先列印一層較粗糙的網狀基底,再於其上列印模型;可大幅提升黏著但會增加耗材與列印時間。 |
| Layer Height | 層高 | 每層列印路徑的垂直厚度(典型值 0.1–0.3 mm);層高越小細節越好、列印時間也越長。 |
| Travel Move | 空移 | 列印過程中工具頭從一處移動到另一處而不出料的動作。 |
| Retraction | 回抽 | 工具頭空移前將線材稍微往後抽回的動作,用於減少噴嘴端的滴料與拉絲(stringing)現象。 |
| Cooling Fan | 冷卻風扇 | 列印中向新擠出線料吹風的小型風扇(Part Cooling Fan),幫助線料快速凝固、改善細節與懸空表現。 |
| Stepper Motor | 步進馬達 | 以脈衝訊號驅動的精密馬達,可精確控制每一步的旋轉角度(通常 1.8° 或 0.9°);3D 列印機所有軸與擠出機皆使用此類馬達。斷電會失去位置記憶,這也是 Emergency Stop 後需重新 Homing 與 VAOC 的原因。 |
| RatOS | RatOS 系統 | RatRig 官方為 Klipper 客製化的作業系統與套件,預設好 V-Core 系列的設定與巨集(如 UNLOAD_FILAMENT)。本機禁止使用者自行更新。 |
| Klipper | Klipper 韌體 | 將傳統 3D 列印控制板分離為「主機運算(樹莓派)+ MCU 即時控制」架構的韌體;提供更高的列印速度與動作平滑度。 |
| Mainsail | Mainsail 介面 | 連接 Klipper 的 Web UI 控制介面之一;本手冊的「Dashboard」即指 Mainsail 提供的主控台。 |